“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”顺利通过成果评价
2024年12月30日,足球竞猜网_中国足彩网-足球推荐:电子信息行业协会在佛山市召开了由佛山市蓝箭电子股份有限公司完成的“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”项目科技成果评价会。
评价委员会由华南理工大学李国元教授、中山大学刘扬教授、华南师范大学曾敏研究员、佛山大学陈国杰教授、工业和信息化部电子第五研究所罗宏伟研究员级高工、广东顺德科创管理集团有限公司王文杰教授、足球竞猜网_中国足彩网-足球推荐:电子信息行业协会陈国英高工等专家组成。会议由协会副秘书长杨俊怡主持,项目完成单位领导和项目人员出席了会议。
会议现场
项目瞄准功率模块产品高密度封装技术及高效散热的需求,在引线框架新型结构设计、封装工艺和生产设备等方面开展创新。项目设计高密度框架,将同面积框架的产品数量提升50%;通过多芯片平面封装或叠封工艺,使功率模块产品所占空间大幅缩小至20%以下,并实现了产品多功能。通过铜桥焊接工艺及双面无引线焊接封装和底部散热结构,使产品的导通电阻降低15%左右、芯片结温降低10%以上,提高了散热性能。将框架四周引脚设计成倒钩角和凸点帽尖的外形结构,基岛三边连接形成平衡结构,引脚上表面采用半蚀刻椭圆孔设计,基岛下方采用T型设计,提高了框架与塑封料的结合强度和产品可靠性。通过对设备的优化改进,提高了产品的生产效率和质量,保证了产品的可靠性。
评价委员会对评价项目进行了质询、答疑和讨论,并提出针对性建议,认为项目成果达到国内领先水平,同意通过科技成果评价。