要 目
l 商务部就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
l TCL拟在广州投建全球首条高世代印刷OLED产线
l 存储芯片市场复苏真的来了吗？
l 华为发布十大技术趋势：2035年超90%的中国家庭将拥有智能机器人
l 雷鸟创新以高达39%的全球市场份额，首次问鼎AR眼镜出货量全球第一
l 2025年，2nm芯片为何集体“跳票”
商务部就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。商务部13日发布公告，决定自2025年9月13日起就美国对华集成电路领域相关措施启动反歧视立案调查。调查对象是采用40纳米及以上工艺制程生产的通用接口芯片和栅极驱动芯片，公告详细列明了涉案产品的具体类别。调查范围涵盖了成品芯片、晶圆、晶粒以及未来具有相同功能的产品，有效防止了通过初级产品形式规避调查的可能。涉案产品归在《中华人民共和国进出口税则》的税则号85423990项下 。
本次反歧视调查一个特点是范围广泛，旨在将美国近年来的一系列对华科技政策视为一个整体进行审查。根据中国商务部公告，调查对象包括：301调查及关税。2018年以来，美国政府基于对中国301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。出口管制。2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。美国《芯片与科学法》。2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。特定技术限制。2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对中国采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。
多位行业人士表示，被调查模拟芯片不算最高端的模拟芯片，主要应用于汽车、工业自动化、新能源等领域，最关键是数量巨大，并且基本上都能国产替代。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，2022年至2024年，申请调查产品自美进口量累计增37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。2023年5月，德州仪器曾因全面下调中国市场的芯片价格引发市场关注。财联社当时报道中引用了一位模拟芯片高层的评价，称德州仪器“这次降价没有固定幅度和底线”。
无论终裁结果如何，多位半导体行业人士认为，反倾销调查一经启动即利好国产模拟芯片。据中国商务部公告，通常情况下，此次反倾销调查应在2026年9月13日前结束，但特殊情况下，可再延长6个月。这意味着，从立案到终裁，相关美国企业及其在中国的客户将面临长12个到18个月的不确定性。在此期间，足球竞猜网_中国足彩网-足球推荐：是否会征税、税率多高等关键问题悬而未决，这将成为影响供应链决策的一个重要变量。尤其是模拟芯片具有独特的“长坡厚雪”特性：产品生命周期长，客户一旦选用，轻易不会更换，因此市场份额具有较强的“黏性”。德州仪器和亚德诺半导体等巨头正是凭借数十年建立的庞大产品库、深厚的客户关系和产品质量，构筑了极高的竞争壁垒。
反倾销调查像一把利刃，有可能切断这种“黏性”。中国下游厂商有可能重新评估其供应链，考虑国产替代方案。一旦本土芯片被设计进汽车、工业设备等长生命周期的产品中，即使未来关税取消，客户也很难再花费巨大的成本和时间换回原来的美国供应商。不仅中国本土供应商，欧洲公司如英飞凌、意法半导体，以及日本公司如瑞萨电子也会在中国市场迎来新商机。
业内普遍认为，受反倾销调查影响可能最大的美国公司是德州仪器和亚德诺半导体。德州仪器和亚德诺半导体都属于全球模拟芯片巨头，在中国拥有广泛的客户基础，中国市场是其重要收入来源之一。财报显示，德州仪器2024年来自中国的收入约30亿美元，收入占比约19%。亚德诺半导体2024财年来自中国的收入约21亿美元，收入占比约23%。调研公司弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国模拟芯片市场规模1953亿元人民币，占全球模拟芯片市场35%左右，预计2025年至2029年年度复合增长率为11%。更为关键的是，受汽车、工业、机器人等产业驱动，中国模拟芯片市场仍将保持高速增长。根据头豹研究院 (LeadLeo Research Institute) 的预测，到2027年，中国在全球模拟芯片市场的占比可能上升至43%。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路主要进口国家或地区有：中国台湾（36.2%）、韩国（21.7%）、中国大陆（14.6%）、马来西亚（5.8%）、日本（5.0%）、越南（3.6%）、美国（3.0%）、新加坡（1.8%）、菲律宾（1.6%）、爱尔兰（1.5%）等。我国集成电路主要出口国家或地区有：中国香港（42.3%）、韩国（12.8%）、中国台湾（11.8%）、越南（36.2%）、马来西亚（6.4%）、印度（4.7%）、新加坡（1.8%）、日本（1.7%）、美国（1.4%）、泰国（22.0%）等。
TCL拟在广州投建全球首条高世代印刷OLED产线。9月12日，TCL科技集团股份有限公司发布公告，旗下子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同出资于广州市建设一条月加工2290mm×2620mm玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线（简称“t8项目”），主要产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域，预计总投资额约人民币295亿元。根据公告，TCL华星t8项目预计2025年11月开工。作为全球首条高世代印刷OLED产线，该项目的成功运营将成为我国显示器件制造厂商在基于印刷AMOLED技术上超越境外企业在高世代AMOLED领域地位的重要契机，并成为新技术的引领者。
近年来，全球新型显示（包括电视、手机、笔记本电脑、桌上显示器、可穿戴设备和车载显示等应用领域）行业市场步入相对稳定状态，在折叠屏成为显示新增长点、车载屏幕与穿戴设备放量、显示屏尺寸扩大的背景下，OLED有望成为高端显示技术主流，迎来市场爆发。据Omdia数据显示，2024年全球AMOLED面板出货量10.1亿片，出货量占比27%，预计2030年AMOLED面板出货量将超过13.3亿片，出货量占比将提升至35%。AMOLED在IT、车载等中大尺寸应用增长，预计到2030年笔电年复合增长率33%，车载显示器年复合增长率27%，桌上型显示器年复合增长率19%。
印刷OLED具备色彩表现优异、分辨率高，且材料利用率高，能耗低，投资和制造成本低等优势，是适配小、中、大全尺寸的规模化商用OLED技术路径。t8项目的建设，有助于TCL华星紧抓市场增长需求，提升高端产品份额，持续优化经营效益。
作为全球半导体显示龙头企业，TCL华星坚持自主研发、人才储备和长期投入，在OLED领域已开展十余年技术研究与探索，具备印刷OLED量产能力及关键专利。其位于武汉的G5.5印刷OLED生产线（t12）于2024年11月起实现量产及用户交付，产线产能正在从每月3000片提升至9000片，并在生产工艺、效率和产品质量等方面持续优化。根据公告及公开资料，TCL华星已构建规模化的全球专利布局，累计持有OLED专利超过9700件，其中印刷OLED专利超过1200件，居行业首位，覆盖设计、材料、工艺和设备各个环节，构筑起坚实的技术壁垒。印刷OLED也成为首个由中国企业引领全球进入商用阶段的显示技术，是我国显示产业从“跟跑”到“领跑”的关键突破点。
存储芯片市场复苏真的来了吗？研究机构TrendForce（集邦咨询）最新数据显示，2025年第二季度DRAM（动态随机存取存储器）的整体营收为316.3亿美元，季增17.1%，而NAND（闪存芯片）的整体出货量持续增长，前五大品牌厂合计营收季增22%，至146.7亿美元。但值得注意的是，头部厂商的产能调控制造了短期供需错配，营造出了产品出货量和价格大幅提升的积极氛围，而需求端的真实现象是AI与非AI的产品需求差异巨大，存储市场尚未真正进入新一轮复苏周期，而是陷入了“头部企业调控影响供需、技术分化加剧失衡、周期规律紊乱”的复杂困境。
TrendForce数据显示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，平均销售单价随PC OEM、智能手机、CSP等采购方的购买热情增温而回升，加速制造商去库存化，但这种价格上涨存在明显的技术分化驱动特征。NAND市场同样充满不确定性，尽管第二季度NAND合约价季增5%~10%，但细分市场表现严重分化，受惠于NVIDIA Blackwell平台出货的Enterprise SSD价格上涨10%，而智能手机用eMMC/UFS产品涨幅不足5%，呈现“旺季不旺”的反常态势。
需求端方面，AI与非AI产品需求差异巨大，增加了市场供需走向的不确定性。AI服务器和数据中心建设确实带动HBM、企业级SSD等高端技术产品需求增长，这是源于AI大模型训练和推理对存储高带宽、低延迟、大容量的严苛要求。反观非AI产品需求，尤其是消费电子市场，对中低端存储的需求却持续低迷。IDC数据显示，全球智能手机出货量预计在2025年同比增长仅为1%，增速较第一季度的1.5%进一步放缓，笔记本电脑出货量亦呈现下滑态势。这种非AI需求的疲软与AI产品的火热形成鲜明反差，成为供需结构扭曲的核心诱因之一。
从供需层面看，周期的“驱动逻辑”从“需求主导”转向“供给调控主导”。2025年全球DRAM位元需求同比增长13%，但产能增长达16%，且产能集中投向HBM、DDR5等高端产品，中低端产品产能收缩15%，这种“结构性产能过剩与短缺并存”的状态，让供需缺口收窄节奏充满不确定性，为2026年价格回调埋下隐患，无法再用传统周期理论进行预测回调幅度。
专家表示，存储市场正处于周期逻辑重构的关键阶段，短期来看，原厂调控与补库行为或维持价格高位至2025年年底；中期而言，2026年第一季度大概率成为本轮上行周期的终结点，消费电子需求疲软与中低端产能释放将推动市场进入调整阶段。
华为发布十大技术趋势：2035年超90%的中国家庭将拥有智能机器人。近日，华为正式发布《智能世界2035》报告，提出面向智能世界2035的十大技术趋势，涉及AGI（通用人工智能）、交互方式、算力、数据、能源等方面。报告指出，人工智能的飞速发展，必将重塑现有的开发范式，改变人机交互模式，并催生更多新应用。面向智能世界2035的十大技术趋势具体如下。
趋势一：AGI将是未来十年最具变革性的驱动力量，但仍需克服诸多核心挑战，方能实现AGI奇点突破。因此，走向物理世界是AGI形成的必由之路。趋势二：随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。趋势三：开发模式迎来变革，人机协同编程成为主流。人类将更专注于顶层设计和创新思考，而把繁琐的编码执行工作，交给高效的AI来完成。趋势四：交互方式正从图形界面转向自然语言，并向着融合人类五感的多模态交互演进。用户通过语音、手势等方式与数字世界互动，获得深度沉浸的体验。趋势五：手机App正从独立的功能实体，转变为由AI智能体驱动的服务节点。用户只需给出指令，AI智能体将调用相关服务节点，为用户提供极致体验。趋势六：随着世界模型等关键技术突破，全新的L4+自动驾驶汽车将会走入人们的生活，成为“移动第三空间”。趋势七：2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯? 诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。趋势八：数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。趋势九：通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。趋势十：能源将成为制约 AI 高速发展的核心要素。到2035年，可再生能源加速替代传统化石能源，新能源发电量占比将突破50%。同时，人工智能将成为新能源系统的核心，通过Token 管理瓦特，实时管理每一焦耳的能量，从而实现更加动态和高效的电网。
华为预测，到2035年，全球AI智能体数量将达到9000亿，AI存储容量将提升500倍，通信联接数量将提升100倍，新能源发电量占比将超过50%。此外，在人工智能应用方面，华为预计到2035年，人工智能将助力预防超过80%的慢性病，推动健康管理从“被动治疗”转向“主动预防”；超过90%的中国家庭将拥有智能机器人；到2035年人工智能应用率超过85%，AI可提升劳动生产率60%。
雷鸟创新以高达39%的全球市场份额，首次问鼎AR眼镜出货量全球第一。2025年被称为“AI眼镜元年”，一组数据备受市场瞩目。行业调研机构CINNO Research报告显示，今年上半年中国消费级AI/AR眼镜市场销量达26.2万副，同比增长73%，创历史新高。根据调研机构Counterpoint数据，2025年第二季度，粤企TCL旗下AR厂商雷鸟创新以39%市场份额，首次登顶全球AR市场第一。在此之前，雷鸟创新已连续三年半稳居中国市场榜首。中国市场调研机构洛图科技发布数据称，2024年全年，雷鸟创新在中国线上市占率35.6%。
在9月5日至9日举行的IFA 2025（柏林国际电子消费展览会）上，雷鸟创新携旗下X3 Pro、Air3s系列以及V3系列等多款眼镜产品亮相，其中，作为雷鸟创新的旗舰产品，雷鸟X3 Pro凭借突破性的技术创新荣获IFA官方颁发的IFA 2025 Innovation Award。X3 Pro搭载全球体积最小的可量产全彩Micro-LED光引擎和光刻刻蚀光波导，在光学清晰度、色彩还原度等核心性能上持续领跑行业，并创新引入了可视化Live AI交互以及首个AR眼镜安卓应用容器“RayNeo AR 虚拟机”，是誉为“下一代智能手机的雏形”。
事实上，自2023年开始，ChatGPT开启大模型时代，AR也随之完成角色转变——从单一的“视觉延展工具”，演变为引领下一代人机交互的关键入口。相比传统智能手机，AR眼镜具备天然的空间感、沉浸感与无屏操作能力，正成为新一代计算平台的重要候选。IDC数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜出货量达148.7万台，同比增长82.3%。其中音频/拍摄类眼镜占主导地位，出货量83.1万台，增长219.5%；AR/VR类设备则为65.6万台，同比增长18.1%。其中中国智能眼镜出货量达49.4万台，同比增长116.1%。其中音频/拍摄眼镜为35.9万台，增长197.4%；AR/VR设备为13.5万台，增长25.2%。
在需求与技术的双轮驱动下，更深层次的变革正在AR产品结构中发生。IDC数据显示，2025年第一季度中国“轻量化+实用型”AR/ER设备市场出货量达8.6万台，同比增长64%，占整体AR/VR（增强现实/虚拟现实）市场的63.8%。消费者正逐步从笨重、低频使用的VR设备，转向轻量化、全天候佩戴的AR/ER产品。TrendForce集邦咨询发布最新研报称，随着Meta、Google等国际大厂加速布局，AR眼镜市场将进入高速增长期：2025年全球出货量预计约60万台，2028年起年比年增速将明显放大，至2030年达3210万台。
2025年，2nm芯片为何集体“跳票”。2025年的旗舰手机，都没有搭载2nm芯片。iPhone 17的A19和A19 Pro系列芯片采用台积电N3P工艺，即将亮相的联发科天玑9500、高通第五代骁龙8至尊版，也将采用该工艺。
根据TrendForce数据显示，包括苹果、AMD、英伟达、联发科等都已预订了台积电2nm的产能，相当一部分都是台积电前十大客户，其中苹果2024年更是25.18%的营收贡献，成为台积电最大客户。上述客户中，联发科的量产时间已经宣布，而按照手机厂商的发布会安排，基本确认苹果会率先拿到台积电2nm产能，AMD则在4月份台积电刚刚释放产能时就宣布，在代码名为“Venice”的下一代霄龙数据中心处理器上导入2nm工艺。而对于英伟达来说，Rubin已经采用3nm，Rubin Ultra为四颗GPU Die合封（四颗晶粒集成到同一个封装），封装尺寸也不能再扩大，所以也会导入2nm。相比台积电，有关三星2nm客户的信息较少，除了自家Exynos 2600会抢到“全球首颗2nm芯片”标签外，业内传闻高通有可能在2nm节点上重回三星怀抱。客户需求史无前例的多，本质上还是3nm向2nm的跨越所带来的性能提升。台积电早期披露过N2节点的参数——对比第一代N3E，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升10%-15％，同等性能下功耗降低25-30％。
按台积电规划，2nm原定2025年年中开产能，目前节奏都在预期之中，只是手机客户如果想在2025年量产2nm芯片，预留的时间窗口太少。即便苹果这样的大客户在2024年底完成A20芯片的流片和测试，也要等到今年6月份才能投片量产，无法赶上iPhone 17的备货节奏，毕竟富士康的组装线也要跑起来。良率也是手机厂商今年不追2nm的另一个因素，只是这个影响不及量产节奏的因素大，且不同fabless敏感程度也有差异。3nm节点上，早期良率仅有60%左右，后期N3E和N3P才逐步爬坡至80%以上，2nm这个节点上同样会走一遍这样的过程。早期良率低，价格也相对高，那些对价格敏感的客户就会将量产规划在良率爬升后，并且采用“晶圆交付”(wafer buy)的模式，否则量产越多亏损就越多。
具体的产能方面，据TrendForce透露，明年台积电预计有四座2nm晶圆厂满负荷运转，总月产能将达到6万片晶圆。而足球竞猜网_中国足彩网-足球推荐：三星的产能，4月份TrendForce曾援引首尔经济日报（SEDaily）的数据，称其2nm的月产能为7000片晶圆。
晶体管数量都遵循摩尔定律，直到7nm节点开始，时间从24个月延长到30个月。7nm、5nm、3nm和2nm量产时间分别为2018年、2020年、2023年、2025年，平均都在30-36个月之间。业内普遍认为，未来1nm往后的节点，大概率拉长到40个月以上。接下来在2nm的制程上， 按照台积电的规划，2030年导入1nm工艺，量产A24系列芯片。这意味着，从现在开始算起，从2nm时代跨越到1nm时代，至少要再等5年。而且可以确定的是，未来晶体管的数量会不断地提升，只是这种提升不单纯依赖工艺制程变化，也会重点依赖材料、封装技术。
可以确定，2nm的“热战”将在2026年集中开打。按主要手机厂商新品发布的时间推算，到2026年底，除了2nm的天玑9600，苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版以及三星Exynos 2600，都将导入2nm工艺。